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Agente desmoldeante HPDC

Prevenir soldadura y pickup de aluminio en moldes

Kelvin Specialties R&D TeamMarch 1, 20269 min read
prevent aluminum soldering die
stop aluminum pickup on die
anti soldering die release agent HPDC
die release agent 350°C
reduce die casting defects
HPDC die release agent
water based die release agent aluminum

La soldadura de aluminio aparece cuando el metal se adhiere a la superficie del molde y se va acumulando con el tiempo.

KelviRelease apoya un desmoldeo limpio y la formación estable de película sobre superficies calientes del molde.

En la evaluación importan temperatura del molde, cantidad de spray, dilución, presión de aire, tiempo de ciclo y acabado de la pieza.

Una validación exitosa muestra menos pickup, intervalos de pulido más largos y mayor estabilidad en la calidad de las piezas.

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KelviRelease: water based die release agent for HPDC

KelviRelease is a proven water based die release agent for aluminum HPDC and die casting. It is validated on the buyer's line by comparing hot-die wetting, release behavior, dilution window, hard-water stability, residue, pickup, and cost per shot against a documented baseline.

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